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LD封装项目工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2019-11-12
  • 学历:本科
  • 工作地点:福建省-厦门市
  • 语言要求:
  • 工作年限:3-5年
  • 招聘人数:1
  • 月薪:0-0元
  • 性质:股份制企业
岗位要求
任职要求
1、光电通信相关专业,三年以上光有源产品封装相关工作经验,有10G以上高端产品封装经验者优先;
2、熟悉半导体封装工艺,如高精度贴片、wirebonder、高速产品共晶贴片(含倒装共晶贴片)、气密封装等;
3、需要理解半导体激光器、探测器等的器件特性以及可以熟练使用,并了解可靠性相关知识;
4、熟悉新品开发流程,熟悉产品光学原理,熟练运用ZEMAX者优先;
5、具备良好的职业操守和敬业精神,有良好的团队协作精神;

岗位职责
1.根据客户要求,研讨新产品设计方案,并制定产品开发计划;
2.芯片选型及芯片分析;
3.执行新产品设计与旧产品改良,主导新产品小批量试产;
4.制定设计文件,样品承认书,BOM,以及控制计划等;
5.新产品调研与BOM材料寻样,设计降成本分析;
6.审核ECR,并执行ECN
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