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光通信芯片技术支持工程师

 
岗位信息
  • 更新时间:2017-11-01
  • 学历:硕士
  • 工作地点:
  • 语言要求:
  • 工作年限:不限
  • 招聘人数:若干
  • 月薪:0-1000元
  • 性质:
岗位要求
职位:资深/高级现场应用工程师

职责: 与光通信市场的不同客户合作,如光纤到户厂商、光模块厂商和BOSA厂商,支持客户进行产品设计、设计验证和产品应用,所应用的光通信IC包括如高速TIA、激光驱动器和限幅放大器等。跟踪项目从新的机会到批量生产,解决售前和售后的技术问题;与应用工程师、市场和设计团队沟通技术问题和新产品定义。


任职资格:
要求电子工程学士或硕士,至少5年在光通信模拟IC应用及产品现场应用经验,光通信IC包括如跨阻放大器、限幅放大器,激光驱动器和时钟和数据恢复芯片等;深入了解光模块及系统应用,包括如BOSA,光模块,GPON,XGPON和100G PON;具有从芯片到最终产品的验证测试能力和动手解决问题的能力;有较强的问题分析和解决能力,良好的客户沟通技巧;有光通信芯片前端设计经验者优先。
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